公司就申請(qǐng)了名稱為芯片封裝方法芯片封裝布局和電子裝備在內(nèi)的10項(xiàng)公然發(fā)明專利 。據(jù)企查查，大冬第該公司公然專利達(dá)115件 ，大冬第種別涵蓋電通訊技術(shù)基本電器元件基本電子電路等，此中113件專利處于審核中 。綜合自雷軍微博證券時(shí)報(bào)此前報(bào)導(dǎo)責(zé)編萬(wàn)健祎校訂冉燕青特

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