場資金投早投小投持久投硬科技，現(xiàn)場線出助力培養(yǎng)新質(zhì)出產(chǎn)力 。同時，現(xiàn)場線出工商銀行還積極承銷和投資首批科技創(chuàng)新債券。在首批通知布告發(fā)行的36個科技型企業(yè)股權(quán)投資機構(gòu)類項目中  ，工商銀行擔(dān)負主承銷商項目12個。召募資金將投向半導(dǎo)體集成電路高端設(shè)備制造等領(lǐng)域