性驗證中 ，前中確預(yù)回流焊測試是主要環(huán)節(jié)。測試進程中，前中確預(yù)晶振需經(jīng)歷高溫加熱保溫冷卻等階段，摹擬現(xiàn)實焊接進程中的溫度轉(zhuǎn)變。在這個進程中 ，不同封裝材料的晶振體現(xiàn)出不同的順應(yīng)性 。陶瓷封裝晶振因為熱不變性好，能夠在高溫環(huán)境下保持布局不變，內(nèi)部晶體和電路不容易遭

上門收取材料后的第三天，線皆馮雜多就將打點好的居住證交到了小鄧手中