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英偉達聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)手，后衛(wèi)架構芯片1系列引眾廠商圍不雅近期 ，后衛(wèi)業(yè)界傳出重磅新聞，與聯(lián)發(fā)科正攜手準備一項重大發(fā)布 ，計劃在展會上揭開一款專為設計的全新架構芯片系列1系列的神秘面紗。據(jù)悉 ，這一系列芯片或將打上的品牌烙印，并細分為1與1兩款不同定位的型號 。1系列芯片采取了臺積電前沿的3制程工藝，托馬同參核心設計上更是自出機杼  ，托馬同參搭載了20顆高性能核心 ，包羅10顆-9高性能大核與10顆-7高效能小核 。這一精心設計的異構架構 ，旨在統(tǒng)籌高性能計算與能效辦理