漸縮小與國(guó)際優(yōu)異企業(yè)的差距  ，日本顯現(xiàn)出廣闊的成長(zhǎng)前景。在智能卡模塊封裝領(lǐng)域，日本出產(chǎn)工藝與技術(shù)已基本成熟