業(yè).集成電路線寬小于.微米(含)的化合物集成電路出產(chǎn)企業(yè)和進(jìn)步前輩封裝測(cè)試企業(yè).集成電路財(cái)產(chǎn)的要害原質(zhì)料 、心細(xì)零配件(靶材 、心細(xì)光刻膠 、掩模版 、封裝載板、拋光墊 、拋光液 、英寸及以上硅單晶