資15.20億元，蘇群用于數(shù)通用高速昌邑度多層印制電路板投資項(xiàng)目建設(shè)。2022年，蘇群公司通過(guò)定增募資25.50億元，用于高階倒裝芯片用載板產(chǎn)物制造項(xiàng)目建設(shè)等 。2022歲尾 ，公司總資產(chǎn)207.27億元，2024歲尾為253.02億元 。在擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃方面 ，公司通過(guò)對(duì)現(xiàn)有成熟工廠進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)